证券之星消息，根据企查查数据显示金钼股份（601958）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种钼及钼合金材料烧结方法及其应用”，专利申请号为CN6.7，授权日为2024年2月2日。

　　专利摘要：本发明公开了一种钼及钼合金材料烧结方法及其应用，包括将钼及钼合金粉末压坯装入烧结炉后通入氢气进行升温烧结，钼及钼合金粉末在进行烧结前经过钝化处理，钝化处理包括将钼及钼合金粉末放入球磨机中进行球磨；升温烧结包括：经过2?3h、2.5?3.5h、6h的加热二模芯，从室温顺序升至800℃、1100℃、1500℃，然后经过6?8h升至1740℃并保温6h；钝化处理包括：按(1～1.5):1的球料比，将直径为5～20mm的钼质磨球与钼及钼合金粉末放入转速大于等于30rpm的球磨机中，进行球磨，总球磨时间为8～15h。本发明的烧结方法不但降低了最高烧结温度，而且总烧结时间缩短，提高了整体工作效率，同时保证烧结制品或坯锭具有平均晶粒度为15?20μm的显微组织。

　　今年以来金钼股份新获得专利授权3个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.35亿元，同比增11.67%。

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