市场由于供应链问题引起的减产愈发严重，首当其冲的就是汽车制造商。现如今最为迫切的问题当属汽车芯片的短缺，那么在这样席卷全球的缺货潮下，中国汽车芯片的供应链能否挺过去，抓住随之而来的机遇呢？

　　国家有关部门官员已经表示，中国汽车芯片的短缺可能会持续十年之久，但这样长的周期与目前的产能供应问题无关。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，订单失误和疫情停产都是会迎刃而解的问题，但国内不断扩张的需求、专业知识的短缺以及地缘政治的介入才是未来缺货的“罪魁祸首”。

　　然而这些并非一朝一夕就能解决的问题，汽车芯片的高设计要求不仅是代工厂的重担，也是芯片设计厂商不得不面临的挑战。在安全性、耐用性和低成本的三重要求下，一个汽车芯片从开发、量产到上市很有可能长达五年的时间。那么在现有的产品Line-Up和规划下，国内汽车芯片供应商是否拥有稳固的落脚之地呢？

　　智能座舱作为汽车芯片的主战场，已经有恩智浦、瑞萨高通等强势国际厂商的参战，但面临巨大的市场利润，国产供应商自然不会放弃这块蛋糕。智能座舱中包含车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘和ADAS等多个特性，因此不少芯片厂商也各有侧重。

　　去年便有相关爆料，指出华为与比亚迪已经签订协议，在汽车数字座舱上使用海思设计的八核芯片麒麟710A，该芯片采用了中芯国际的14nm工艺，对标高通的820A芯片。

　　紫光展锐也在2020年的秋季线上发布会上推出了智能座舱芯片A7862，这是一款八核（2

　　国内领先的芯片厂商全志也有针对智能座舱的SoC芯片T7，这款芯片采用了六核A7的CPU设计，支持安卓、Linux和QNX三大车载系统的适配。T7支持双屏异显、360环视和DMS多种功能，并在其中内置了地平线的算法方案，大幅降低了ADAS方案的成本。

　　作为特斯拉地图方案提供商四维图新旗下的子公司，杰发科技自主研发的IVI芯片已经在国内连续多年保持汽车后装市场的领先地位，同时也在拓展前装市场。德赛西威就在去年与杰发科技签订协议，在新一代产品上采用杰发科技自主设计的车规级高性能SoC。

　　AC8257是一款集成4G+蓝牙+WIFI+GPS的高性能IVI SoC，采用了14nm的FinFET工艺，不仅支持3D 360度环视AVM，也支持双屏高清倒车录像显示，联网待机功耗低至3mA，该芯片已经在前装车型实现成功量产。

　　车规级MCU在AEC-Q100、IATF 16949以及ISO26262三大标准的加持下，也能成了国产芯片难以突破的一环，其研发难度也让不少芯片厂商望而却步。但不论是从数量上，还是从重要性上，车规MCU依旧是不可或缺的车用半导体。

　　比亚迪半导体在2018年推出了第一代8位的车规级MCU芯片，2019年又推出了第一代32位车规级MCU芯片，在自研自用的优势下，如今其车规级MCU装车量已经超过了500万。比亚迪半导体的BF7106AM系列也是国内首款量产车规级的32位通用MCU，内部集成了CAN、LIN和UART等多个通信模块，已经在比亚迪车型的电控、热管理和ADAS等应用中全面覆盖。

　　除了像比亚迪半导体这样采用ARM架构32位MCU的芯片厂商外，也有芯旺微电子这样采用自研Kungfu32内核架构的芯片厂商。KF32A是芯旺微历时六年开发的32位车规级MCU，支持多路CAN和LIN接口，凭借其低功耗、高处理性能等特性，该MCU适用于BCM、仪表盘和T-BOX等多种车载应用。未来芯旺微还打算推出支持CAN-FD的车规MCU，以满足更高的通信需求。

　　除了IVI芯片之外，杰发科技也早在2018年推出了车规级32位芯片AC781x，并于去年推出了该产品线x具备更强大的性能，并增加了CAN-FD接口，20PIN到48PIN三种封装形式大幅提升了该MCU的适配灵活度，适用于车身控制、冷却和照明等系统。

　　对于车载芯片来说，驾驶安全固然应该放在首位，这也是为何芯片厂商要花大量心力来通过认证的原因。但与此同时，随着车联网的普及，信息通讯安全同样成了新一代电动汽车的痛点之一，而且对于国产芯片来说，国密化同样也是安全芯片的需求，

　　紫光国微已经在安全芯片领域有了相当深厚的积累，随着汽车电动化、智能化的发展，紫光国微也在智能网联车中部署了自己的智能安全芯片。去年8月11日，紫光国微与国家新能源汽车技术创新中心签署了战略合作协议，在新能源汽车芯片标准制定、车规级安全芯片的研发和测试等领域通力协作。

　　紫光国微近年来也推出了多款汽车芯片，比如已通过AEC-Q100车规认证和多项安全认证的THD89系列，以及已经搭载在广汽、东风等大型车企车型的T97系列。紫光国微的“超级汽车芯”战略计划先通过车规级智能安全芯片切入，随后在MCU和传感器等芯片上赶超国际产品。

　　除了紫光国微以外，信大捷安也推出了针对智能网联汽车的V2X安全芯片XDSM3276，该芯片在加速密码算法、低功耗设计、物理安全防护上进行了创新和优化，可以做到国密的安全等级。XDSM3276的SM2签名验证速度达到5000次/秒，注意满足C-V2X各应用场景2000次/秒的性能要求。

　　芯钛科技同样拥有自研的国密级汽车芯片TTM2000，并针对V2X应用安全进行了专门的开发设计，注意满足C-V2X和DSRC的消息验证和安全证书管理。在密码单元的性能上，TTM2000的高速SM3单元和高速SHA单元均可实现500Mbps的速率。

　　国内目前主流的汽车通信芯片仍是高通的C-V2X芯片，但凭借中国本土的通信龙头企业，也逐渐与之抗衡的芯片。

　　华为在2019年发布了自研的巴龙5000基带芯片，并推出了搭载该芯片的首款5G车载模组MH5000。该芯片可以实现单芯多模，并支持SA/NSA双5G组网，最高下行速率达到2Gbps，也是业内首款集成5G+V2X技术的模组。MH5000模组也已经在广汽的AION V、北汽的ARCFOX α-T等新能源车型上采用。

　　大唐高鸿也在去年6月宣布，与阿尔卑斯阿尔派合作打造的新一代C-V2X车规级模组DMD3A已经投入量产。这款模组采用了中国信科集团的自研芯片，具有高集成度、低功耗和小尺寸的特点。大唐高鸿在接受提问时也提到，公司不对外销售C-V2X芯片，而是提供C-V2X通信模组。

　　除了V2X的通信之外，整车上的多域互联同样需要高性能的网关芯片，面对不同域之间日益增加的流量和数据交换，高吞吐和低延迟成了新一代网关芯片主打的性能表现。芯弛科技于去年发布了G9网关芯片，该芯片采用了芯弛第二代包处理引擎SDPEv2，支持20路的CAN-FD和双千兆的TSN以太网，并加入了Cortex-R5的安全CPU和高性能硬件安全模块，进一步提高车内通信的安全性。

　　汽车为语音控制创造了又一个前景广阔的应用场景，但车载语音控制如果采用传统的云端处理器的话，就必须要解决网络环境和延迟的问题。

　　深聪智能于2019年发布了AI语音芯片TH1520，这是一款支持六麦克风拾音的强劲语音识别芯片，采用芯片+算法的软硬融合方式，TH1520可以实现多达200多条指令的全离线识别。这一芯片采用了中芯国际的工艺，目前已经在汽车后装市场落地，深聪智能也表示不久后将推出第二代AI语音芯片，实现更高水准的本地语音识别，并加入声纹识别等安全特性。

　　为了打造云、端、芯结合的全栈车载语音方案，云知声和亿咖通共同成立了芯智科技公司。芯智的全栈语音AI芯片也在2020年年初成功流片，并计划与2020年底量产。该芯片采用了RISC-V框架，并借助云端训练、本地部署的方式，做到更优秀的用户持久体验。除此之外，芯智科技还打算将芯片与整车的交互代码开源，从而支持更多云服务的接入。

　　从汽车芯片产品的角度来看，国产的供应链水平并不弱于顶尖大厂，但由于汽车认证与半导体供应短缺的双重时间原因，部分领域仍然落后于率先入局的国际厂商。因此国内汽车芯片标准及相关认证的制定、自有制造能力的建立以及相关专业技术的培养与开发，都必须要尽快提上日程。

　　但国内汽车芯片的供应商也有不小的优势，目前互联网造车趋势的兴起，势必会涌入更多的造车新势力，国产汽车芯片无论是在前装市场还是后装市场，同样将迎来更大的发展空间。

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